通常はお客様から頂いた図面をもとに製作いたします。
部品が破損してしまった・・・など
図面がない場合は当社にてスケッチをしてからの製作も可能です。

キャビティー

半導体封止型のキャビティーです。
パッケージ寸法：3.0×2.4
材質：ASP23
硬度：HRC61～64
表面処理：H-Cr

列間スリット

アルミを切断する部品です。
寸法：3×15×40
材質：HAP40
硬度：HRC64～67

スリットパンチ＆ダイス

アルミを切断する部品です。
材質：HAP40
硬度：HRC64～67

油溝（螺旋状）付きピン

高精密金型における摺動部の摩擦に対応できるピンです。
材質：HKH51 
硬度：HRC63～64