製作事例

通常はお客様から頂いた図面をもとに製作いたします。
部品が破損してしまった・・・など
図面がない場合は当社にてスケッチをしてからの製作も可能です。

キャビティー

IMG_0019半導体封止型のキャビティーです。
パッケージ寸法:3.0×2.4
材質:ASP23
硬度:HRC61~64
表面処理:H-Cr

列間スリット

s1アルミを切断する部品です。
寸法:3×15×40
材質:HAP40
硬度:HRC64~67

スリットパンチ&ダイス

s4アルミを切断する部品です。
材質:HAP40
硬度:HRC64~67

油溝(螺旋状)付きピン

ファイル_001高精密金型における摺動部の摩擦に対応できるピンです。
材質:HKH51 
硬度:HRC63~64